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3D封裝技術的解決方案之銅核球

近年來，移動電子產(chǎn)品的市場需求迅速擴大，以智能手機為例，中國智能手機銷售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著移動電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術應運而生。3D封裝起源于快閃存儲器和SDRAM的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，其主要特點包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

陶瓷柱陣列封裝新選擇---螺旋錫柱

軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）組件以滿足他們的需求。而商用級元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應用的可靠性要求。為了滿足這種需求，?COTS元件的強化技術便得到迅速發(fā)展。

無鉛電子時代的“隱形殺手”---錫須

在無鉛電子時代，鍍錫工藝在商業(yè)化和高可靠性的電子器件上是很常見的。錫鍍層不僅具有優(yōu)良的可焊性和導電性，而且還具有良好的抗氧化性及耐腐蝕性，同時還具有一定的美觀性。不幸的是，電鍍純錫會生長單晶結構的晶須，這成為電子器件不期失效罪魁禍首。

SAC305焊料的潤濕性

引言 電子器件封裝后，焊料合金和襯底材料形成的冶金連接為其提供了必不可少的導電、導熱和機械連接，因此焊料合金的焊接性能直接決定著焊點可靠性，甚至是整個電子設備的服役壽命。其中，焊料合金和襯底材料之間良好的潤濕是確保焊點可靠連接的前提條件。在焊料無鉛化和電子芯片微型化的進程中，人們正在尋找可以替代SnPb共晶的焊料，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料，仍然有以下兩點不足： 1、由于無鉛焊料的潤濕性比SnPb共晶焊料差，因此在釬焊過程中可能會出現(xiàn)焊料的潤濕性能不能滿足要求、焊料的自校準能力差及焊點可靠性不達標等問題。 SAC焊料的熔點（大約490K）高于傳統(tǒng)的SnPb焊料合金（456K），這將導致回流焊或波峰焊過程中焊接溫度的升高，進而引起焊料氧化及形成過厚的金屬間化合物，影響了焊點的可靠連接。